TRANSDIMENSION公司与SMSC公司合作推出ULPI控制器和收发器获得USB-IF认证薄型

TRANSDIMENSION公司与SMSC公司合作推出ULPI控制器和收发器获得USB-IF认证 领先的嵌入式usb解决方案提供商transdimension公司和著名的半导体公司smsc（nasdaq: smsc）日前共同宣布，成功合作完成并通过了行业内首个采用最新ulpi（utmi+ low pin interface）技术的控制器/收发器高速usb解决方案的规格测试。transdimension公司推出的ulpi接口模块——高速usb控制器ip，以及smsc公司的usb3300ulpi单机物理层收发器（phy），均是业界最先通过usb-if最新ulpi接口规格测试的产品。ulpi对目前广泛应用的utmi+ link/phy接口进行改进，可有效地减少支持主机、外设和on-the-go（otg）usb收发器的管脚数目。在当今技术节点（technology nodes）向更小体积发展，而phy的整合变得愈加困难和昂贵的情况下，这种采用低管脚数技术设计的接口能够使收发器更好地保持对数字asic的独立性。transdimension公司ip市场部总经理john cassidento表示：“和smsc一起获得该项高速usb认证不仅体现了我们与市场上其他usb产品厂商通力合作的决心，也说明稳定可靠的解决方案是减小未来soc开发复杂度的必要条件。通过实现外部phy与低管脚数接口（如ulpi）的集成，soc制造商们就可以在他们的设计过程中抛弃复杂的模拟电路技术，减小整个开发过程的风险，并缩短产出售宠物品上市时间。我们非常荣幸能在高速ip产品领域与smsc这样值得信任的公司共同合作。”smsc公司商用连接解决方案部副总裁steve nelson认为：“我们很高兴宣布业内首个ulpi phy已经通过usb-if规格测试，这将对整个公司具有重大意义。随着usb3300产品的推出，我们将为客户带来更多的成本和投放市场时间方面的优势，同时为soc设计者提供范围广泛的便携式消费电子应用。与transdimension公司的成功合作有效地加速了usb3300产品和transdimension公司ulpi link的联合测试进程，并最终形成一个ulpi解决织造加工方案，为广大从事asic和soc解决方案开发的客户提供了有力的支持。”usb3300是smsc公司第三代高速usb单机phy，也是首个采用低管脚数ulpi接口的此类产品。此次面市的新产品进一步扩展了smsc的usb2.0 phy家族产品系列（原产品系列包括gt3200和usb3250 utmi phy）。usb3300采用目前市场商最小体积的5mm x 5mm x 0.9mm的32管脚qfn封装，综合考虑了footprint、profile、管脚数量和电流损耗等多项因素，非常适合于在便携式手持电子产品使用，如数码相机、pda、移动电话和mp3播放器等设备。

领先的嵌入式usb解决方案提供商transdimension公司和著名的半导体公司smsc（nasdaq: smsc）日前共同宣布，成功合作完成并通过了行业内首个采用最新ulpi（utmi+ low pin interface）技术的控制器/收发器高速usb解决方案的规格测试。transdimension公司推出的ulpi接口模块——高速usb控制器ip，以及smsc公司的usb3300ulpi单机物理层收发器（phy），均是业界最先通过usb-if最新ulpi接口规格测试的产品。ulpi对目前广泛应用的utmi+ link/phy接口进行改进，可有效地减少支持主机、外设和on-the-go（otg）usb收发器的管脚数目。在当今技术节点（technology nodes）向更小体积发展，而phy的整合变得愈加困难和昂贵的情况下，这种采用低管脚数技术设计的接口能够使收发器更好地保持对数字asic的独立性。transdimension公司ip市场部总经理john cassidento表示：“和smsc一起获得该项高速usb认证不仅体现了我们与市场上其他usb产品厂商通力合作的决心，也说明稳定可靠的解决方案是减小未来soc开发复杂度的必要条件。通过实现外部phy与低管脚数接口（如ulpi）的集成，soc制造商们就可以在他们的设计过程中抛弃复杂的模拟电路技术，减小整个开发过程的风险，并缩短产品上市时间。我们非常荣幸能在高速ip产品领域与smsc这样值得信任的公司共同合作。”smsc公司商用连接解决方案部副总裁steve nelson认为：“我们很高兴宣布业内首个ulpi phy已经通过usb-if规格测试，这将对整个公司具有重大意义。随着usb3300产品的推出，我们将为客户带来更多的成本和投放市场时间方装配机面的优势，同时为soc设计者提供范围广泛的便携式消费电子应用。与transdimension公司的成功合作有效地加速了usb3300产品和transdimension公司ulpi link的联合测试进程，并最终形成一个ulpi解决方案，为广大从事asic和soc解决方案开发的客户提供了有力的支持。”usb3300是smsc公司第三代高速usb单机phy，也是首个采用低管脚数ulpi接口的此类产品。此次面市的新产品进一步扩展了smsc的usb2.0 phy家族产品系列（原产品系列包括gt3200和usb3250 utm造型机i phy）。usb3300采用目前市场商最小体积的5mm x 5mm x 0.9mm的32管脚qfn封装，综合考虑了footprint、profile、管脚数量和电流损耗等多项因素，非常适合于在便携式手持电子产品使用，如数码相机、pda、移动电话和mp3播放器等设备。

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